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全球的最大半导体测试设备公司科磊2022财年亦取得良好业绩表现。在经历了超级周期之后,半导体市场正进入下行阶段。处于产业链上游的设备厂商,一般具有更强的抗周期特性。但随着下半年及明年晶圆厂缩减资本支出,半导体设备公司能否顺利抵御周期动荡,成为业界的关注点。
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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布的最新报告显示,今年6月份,全球半导体芯片销售额为508亿美元,同比增长13.3%,低于5月份的18%,环比下降1.9%,全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上第一季度预测的13.6%有所下降,并且远低于2021年的26.3%。
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硅片在今年上半年稳中有进。国际半导体协会SEMI在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅片出货量再创历史新高,达到37亿平方英寸,较去年同期增长了约5%。
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根据IHS Markit Automotive数据,2022年上半年,国内本土汽车制造商的乘用车销量同比增长14.7%,至402万辆,市场份额从36.4%提高至42%。同时IHS给出预测,2022年全年中国大陆,轻型汽车产量为2,468万辆,同比增长0.4%。旺盛发展的中国本土的汽车市场加上全球汽车半导体厂商都面临的缺货问题让国产汽车半导体厂商迎来了窗口期,让以车规MCU为代表的国产半导体迎来黄金发展期。
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2022年全球半导体总收入预计为6392亿美元,比上一季度的预测减少367亿美元(见表一)。存储器的需求和价格均有所松动,尤其是在个人电脑和智能手机等与消费者相关的领域,使增长进一步放缓。
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近期,不少半导体公司出现了减产或是砍单现象,部分芯片价格下跌达到8成。尽管越来越多的迹象都在表明,全球半导体市场正在承受下行压力,但研究公司Needham & Company分析称,EDA领域正表现出逆势增长的强大韧性。这一点从近期不平静的EDA市场中也可见一斑。
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全球三足鼎立之势从专业化角度各有所长,英特尔的微处理器、三星的存储器及台积电的代工,它是个动态过程,此起彼伏。
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近日,中国电科45所(以下简称45所)研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点,适用于8~12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。
新能源
TCL科技披露业绩预告,2022年上半年,公司实现营业收入840亿元-855亿元,较上年同期增长13%-15%,净利润18.5亿元-20.5亿元。同日,TCL中环发布业绩预告,2022年上半年实现营业收入310亿元-330亿元,较上年同期增长76%-87%。
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据Emergent Research的一份最新报告分析,全球半导体激光器市场规模在2021年达到81.9亿美元,预计2022-2030年期间营收的年复合增长率为6.7%。半导体激光器具有重量轻、体积小、使用寿命长等诸多优势,各种应用领域对半导体激光器的需求正不断攀升,预计这将推动该市场收入的增长。
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继2021年实现26.2%的强劲增长之后,WSTS预测,2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长,预计市场规模将达到6460亿美元,增长16.3%。
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近年来,国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂,预计明年上半年将有显著营收。法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。晶圆代工大厂联电也将加大设备投资力度,布局8英寸的宽禁带半导体晶圆制造。
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美国半导体行业协会数据显示,2022年3月,全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到,但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。与此同时,半导体的热点市场也会发生变化,出现冷热不均。
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近日,多项研究数据表明,全球半导体市场的增速正在放缓,半导体市场正在迎来一个从热向冷的周期性转变。美国半导体行业协会数据显示,2022年3月全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。
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随着国内企业更大力度投入半导体设备领域,部分企业进入全球市场,行业竞争进一步加剧。半导体设备行业高度全球化,容易受到全球经济波动、半导体市场景气度、终端消费市场需求等多重因素影响。这就需要设备企业进一步强化集成能力,与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新。新一代的半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。
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