新一代汽车
碳化硅导入新能源汽车电驱系统 近年来,碳化硅上车的呼声越来越高,很多车企开始在电驱系统中导入碳化硅(SiC)技术。碳化硅半导体宽禁带、高导热率、高击穿场强、高饱和电子迁移率的物理特性,让它能耐高压、高温、高频,从而满足高效率、小型化和轻量化的场景要求。
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SIA(美国半导体行业协会)于当地时间3月27日发布的报告显示,尽管 2022 年下半年半导体市场出现周期性低迷,但2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元的历史新高,较2021年增长 3.3%。
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近日,分析机构Ipnest发布数据,2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长,达到60亿美元,预计2023-2032年复合增长率6.7%,2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。
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近日,Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出,半导体行业交货时间已连续9个月缩短,这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。
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3月8日消息,半导体行业协会公布了2023年1月半导体市场报告,全球半导体各地区市场共创下413亿美元销售额,较去年同期下降18.5%。值得注意的是,2022年半导体行业销售成绩创下历史新高,销售额的下降或许是市场需求恢复正常。
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国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增长9.5%,同样创下历史新高。
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2022年第四季度全球半导体销售额为1302亿美元,比2021年第四季度的销售额减少了14.7%,比2022年第三季度的销售额减少了7.7%。
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近日,多家面板厂纷纷发布2022年业绩预告,归母净利润多为亏损,只有少数实现盈利,同比均呈下降态势,面板厂业绩持续承压。
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2022年,对于许多半导体厂商而言,伴随着新年钟声迈出的,是去库存的步伐。根据业界人士分析,2023年半导体行业将结束为期两年的历史高位,重归理性市场。
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12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示,虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降,但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022全行业销售额预计为5345.7亿元,比2021年的4586.9亿元增长16.5%。
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10月13日,全球晶圆代工领军企业台积电公布了其第三季度的财报,财报显示,该公司第三季度合并营收约为1379.5亿元,同比增长48%;净利润较上年同期激增80%,约为632亿元,创下历史新高。
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近日,国际半导体产业协会SEMI发布全球半导体设备市场统计数据,今年第二季度全球半导体制造设备销售额同比增长6%,增至264.3亿美元。
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目前,IDM和代工厂正在大规模投资,希望增强使用尖端工艺技术的逻辑器件和存储器件的制造能力, IC Insights预测,2021年、2022年两年的半导体资本支出总额预计将达到3386亿美元。
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