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今年以来，“光芯片”相关概念的热度持续升温。近期，光芯片市场由于需求增长迎来涨价潮;广东省发布行动方案推动光芯片产业发展;全球科技企业频频对“光芯片”发出相关动作和声音……当光芯片这把“火”越烧越旺，更多目光行业开始搜寻其“爆火”的背后逻辑。
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8月8日，记者从清华大学官方微信平台获悉，清华大学电子工程系方璐教授课题组和自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-II”光训练芯片。由此，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。
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近日，记者了解到，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics，CPO)等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎来大单，并在2025年左右达到量产阶段。
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VCSEL激光器是3D感应领域的关键器件，其在iPhone 11中的应用使得市场大热。目前，VCSEL激光器的应用正逐渐向消费电子领域转移，国内也有比较多的企业积极布局VCSEL激光器，未来几年其在消费电子领域的应用应该重点关注。
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硅光子技术是一项颠覆未来的技术，而基于硅光技术研制的硅光芯片是未来光通信的革新产品。其设计核心是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的芯片当中，利用激光作为信息的传导介质，提升芯片间的连接速度。本文主要分析了硅光芯片的优势、市场定位及规模商用面临的技术难点。
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光器件是光通信系统中的核心器件，位于光通信设备的上游。光芯片与光组件是制造光器件的基础元件，光组件主要包括陶瓷套管、插芯、光收发接口组件等，光芯片技术壁垒高、成本占比大，是各大企业的核心竞争点。光迅科技是国内领先的光通信器件企业，本文主要分析其主营业务市场份额、近三年盈利及新增投资情况。
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在光通信设备中，光芯片→光器件→光模块→光设备是一条完整的产业链，其中光芯片是核心器件。在垂直一体化的时代，国外厂商垄断低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场，国内少有企业能与之竞争。而随着国内企业在光芯片领域的技术突破，国内光器件厂商在全球产业链各环节逐渐占据一定的份额并发力高端领域。本文主要介绍了国内光芯片领域的发展现状及未来光芯片市场展望。
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