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8月15日，台积电宣布，与群创光电签订合约，以约37.88亿元购买群创光电位于台南市新市区的厂房及附属设施，其目的在于扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新上动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险?
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近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险?
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