HBM（高带宽存储器）浮出水面，正在掀起存储厂商的新一轮角力！

2023年后，三星和SK海力士的HBM订单快速增加，HBM3规格的DRAM价格上涨5倍。HBM正在掀起存储厂商的新一轮角力。

台积电第三季度半导体营收预测将达到202亿美元，有望超越三星首夺全球半导体供应商榜首！

存储器市场：DRAM有望突破1x nm节点，DDR5可望成为主流！

摘要：2021年，全球存储器市场先扬后抑，前三个季度内存价格一路攀升，第四季度却转为供过于求，价格开始下跌。2022年，随着三大原厂对EUV的应用将进一步增加，DRAM的成本构成逐步改变，NAND闪存也将进入172层时代，存储器的市场形态或将展现出一些新的特征。

EUV光刻机+172层3D NAND，2022存储业新赛道攻略

摘要：2021年，全球存储器市场先扬后抑，前三个季度内存价格一路攀升，第四季度却转为供过于求，价格开始下跌。2022年，随着三大原厂对EUV的应用将进一步增加，DRAM的成本构成逐步改变，NAND闪存也将进入172层时代，存储器的市场形态或将展现出一些新的特征。

国产存储芯片能否突破国际垄断？

9月11日，长江存储宣布开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)，容量256Gb，以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求;合肥长鑫存储在9月20日的2019世界制造业大会上宣布，公司总投资约1500亿元的DRAM芯片自主制造项目正式投产。近年来，国内企业在NAND、DRAM存储芯片领域持续发力，打破了国际厂商的产品垄断。但产品还处于量产初期，外企主导的市场地位很难撼动。

市场“跌跌”不休，存储器业寻找新方向

在产品价格方面，虽然受到东芝/西数跳电、日韩半导体材料输出限制影响和存储器厂商减产措施等诸多市场因素影响，让存储器市场出现短暂的局势转折，但从长期趋势来看，存储器价格呈现持续下降的趋势。