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近日，记者了解到，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics，CPO)等新产品，该技术适用于45nm到7nm的芯片制程，预计最快明年下半年迎来大单，并在2025年左右达到量产阶段。
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硅光子技术是一项颠覆未来的技术，而基于硅光技术研制的硅光芯片是未来光通信的革新产品。其设计核心是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的芯片当中，利用激光作为信息的传导介质，提升芯片间的连接速度。本文主要分析了硅光芯片的优势、市场定位及规模商用面临的技术难点。
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