装备制造
5月9日9点43分，由中国运载火箭技术研究院抓总研制的长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心点火起飞，将智慧天网一号01星(A/B)顺利送入预定轨道，成功完成发射任务。该卫星发射后，将开展天基网络路由交换、弹性容量按需覆盖、天基激光通信等技术试验，满足用户随遇接入以及互联网业务、地面蜂窝业务等互联互通。
装备制造
日前，国务院印发的《推动大规模设备更新和消费品以旧换新的行动方案》(以下简称《方案》)提出，重点将实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动。《方案》从政策层面对节能降碳、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级的设备给予支持，机床行业迎来明显利好。
电子信息
全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，专家表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。
电子信息
2003年-2023年20年间智能算力需求增长百亿倍，远超摩尔定律提升速度。以ChatGPT为代表的人工智能大模型突破性进展激发全球智能计算发展热潮，大模型算力需求远超半导体增长速度，算力需求增长与芯片性能增长之间逐渐不匹配。根据公开数据测算，以AlexNet为代表的传统卷积神经网络模型训练计算量以5～7个月翻倍增长，当前基于Transformer的大模型计算量以4～5个月翻倍增长;然而芯片侧，CPU依旧延续摩尔定律以两年性能翻倍的速度发展，GPU芯片通过架构创新持续强化并行计算能力，实现十年千倍增长速度(int8算力)。现阶段，业界通过算力堆叠以及芯片、软件、互联等协同技术系统性能提升以满足大模型智能算力激增要求，千卡算力芯片构建的集群成为千亿参数大模型训练的标配。
装备制造
今年一季度，汽车、船舶等高附加值产品出口表现亮眼。其中，船舶出口额同比大增113.1%。眼下，在一个个码头上，一艘艘船舶正陆续交付出口。
装备制造
我国自主设计建造的首艘大洋钻探船“梦想”号。这艘国内最大吨位的科考船去年底试航成功，现已进入调试和内装阶段，预计今年内全面建成。
新材料
4月23日，全国碳市场收盘价连续五日上涨，即将突破百元关口。专家认为，将于5月1日正式施行的《碳排放权交易管理暂行条例》，是现阶段提振碳市场的关键驱动力。此外，进一步扩大全国碳市场行业覆盖范围的各项措施正紧锣密鼓地展开，释放出全国碳市场行业扩容的强烈信号，或将刺激碳价持续走高。
电子信息
4月30日，华为投资控股有限公司披露2024年第一季度财报。财报显示，华为第一季度实现营业收入约1784.51亿元，同比增长36.66%;归母净利润约196.49亿元，同比增长约564 .04%;研发费用为415.88亿元，同比增长13.81%。
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