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记者从浙江大学温州研究院官微获悉,该院院长、中国科学院院士叶志镇及其团队在钙钛矿红光LED亮度和稳定性上取得突破。
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8月13日,记者从北京大学集成电路学院官微平台获悉,北京大学黄如-杨玉超课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破。
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近期,英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报,各项财务数据均出现大幅下滑,其主要原因是国际市场需求正在逐渐“熄火”。各大厂商都受到了不同程度的影响,纷纷调整战略以应对市场变化,而它们的战略焦点正是中国汽车市场。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在近期表示:“中国新能源汽车仍在普及,消费需求强劲,这将帮助英飞凌提振业绩。”
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美国东部时间8月15日,应用材料公司公布2024年第三季度(截至2024年7月28日)财务报告,称该季度应用材料营收同比增长5%达67.8亿美元,这意味着应用材料今年上半年总营收以134.3亿美元超越ASML,重回全球半导体设备企业营收第一位。
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近两个月,头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频,而提升面向人工智能应用芯片的封装能力,是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑:若是AI找不到合适的应用承接,先进封装是否将面临过剩风险?
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物联网产业链上游为感知层(即基础软硬件),包括芯片、感知技术、无线模组、操作系统等环节;中游为网络层和平台层,包括无线通信、卫星通信、设备管理平台、大数据平台、能力支撑平台、系统与软件开发等环节;下游为应用层,主要应用于智能终端、智能家居、智慧城市、智慧物流、智慧交通等领域。
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大数据产业链上游为基础支持层,包括数据源、数据采集、底层技术、数据安全等环节,中游为数据处理层,包括数据分析、数据挖掘、数据可视化等环节,下游主要为行业应用、解决方案及通用产品。
装备制造
前6月,我国造船完工量2502万载重吨,同比增长18.4%;新接订单量5422万载重吨,同比增长43.9%;手持订单量17155万载重吨,同比增长38.6%;月均出口达34亿美元,同比增长率保持在30%以上,船舶产业增速位列我国重点机电产品出口的首位。
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