在全球低碳节能环保的大环境下，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势，发挥出越来越重要的作用。
物联网正在定义即将在不同行业中发展的技术的未来。IoT Analytics预测，到2020年，全球活跃的物联网设备数量将达到100亿台，到2025年将达到220亿台；另据Enterprise CIO预测，到2020年，全球物联网市场将增长到4570亿美元，年复合增长率将达到28.5%。
半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序，国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造，但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备，各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商，尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
随着5G的发展，eMBB场景实现之后，URLLC和mMTC场景的应用也会加快，mMTC场景的实现需要智能终端大量的连接，通常情况下，每增加一个物联网连接数，将增加1-2个无线模组。据IDC预测，2025年全球物联网连接数将达到281亿，未来几年物联网的发展将带动无线模组的需求呈爆发性增长，其中蜂窝通信模组应用更广，空间更大。
近年来随着中兴华为事件后自主可控国策的推出和科创板的开设，国内集成电路设计公司股价、市值和未上市公司估值都有大幅度提升，那么资本市场的热宠后面，到底反应了什么样的产业发展模式呢？其他的芯片设计企业，如何通过资本市场中披露的信息去对自己的发展模式进行基准对比（benchmark）呢?
9月11日，长江存储宣布开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)，容量256Gb，以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求;合肥长鑫存储在9月20日的2019世界制造业大会上宣布，公司总投资约1500亿元的DRAM芯片自主制造项目正式投产。近年来，国内企业在NAND、DRAM存储芯片领域持续发力，打破了国际厂商的产品垄断。但产品还处于量产初期，外企主导的市场地位很难撼动。
华为在9月26日的发布会上，推出华为第三代VR眼镜—HUAWEI VR Glass。在多方面有亮眼的表现：尺寸约为头显龙头Oculus公司的代表产品Oculus Quest（70-80mm）厚度的三分之一，机身厚度26.6mm；重量上约为Oculus Quest的 30%，HUAWEI VR Glass佩戴重量仅166g；画面质量提升，HUAWEI VR Glass拥有左右两块独立的Fast LCD显示屏，具备低延迟不拖影的特性，3K的高清分辨率，全屏3200*1600个独立像素，保证画面的完美和清晰；音质方面，HUAWEI VR Glass采用双半开放扬声器，声音清晰而富有层次感。5G来临，VR产品会表现如何？
在产品价格方面，虽然受到东芝/西数跳电、日韩半导体材料输出限制影响和存储器厂商减产措施等诸多市场因素影响，让存储器市场出现短暂的局势转折，但从长期趋势来看，存储器价格呈现持续下降的趋势。
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