近日，网络通信期刊IEEE Network(《美国电气与电子工程师学会网络杂志》)刊载了中国科学院沈阳自动化研究所(以下简称沈阳自动化所)工业5G团队的最新成果《WIA-NR：工业无线控制网络在未授权频段上的超可靠低延迟通信》。
10月26日，比亚迪股份有限公司发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。
CIS(CMOS 图像传感器)正在俘获存储器大厂的芳心。作为全球最大的DRAM和NAND供应商，三星在年初将位于韩国华城的第11条DRAM生产线改建成CIS产线后，于近期再度传出将部分DRAM产能转向CIS的消息。全球第二大DRAM厂商SK海力士也在近期表示，CIS将与DRAM、NAND 一起成为海力士的增长支柱，海力士将以进入第一阵营为目标，提升研发能力和生产力。
2020年新冠肺炎疫情发生，叠加中美贸易摩擦，中国PCB市场受到较大冲击。但线上应用爆发助力实现逆势增长，其韧性也体现了中国印制电路板(Printed Circuit Boards，以下简称为PCB)产业正在迭代升级，附加值高、应用领域广的产品渐渐成为主流。未来，随着企业着力打破PCB原材料供应瓶颈、专注5G等细分领域需求、避免低端竞争等，中国PCB市场有望迎来跨越式发展。
10月18日，习近平总书记在主持中共中央政治局第三十四次集体学习时强调，要站在统筹中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局的高度，统筹国内国际两个大局、发展安全两件大事，充分发挥海量数据和丰富应用场景优势，促进数字技术与实体经济深度融合，赋能传统产业转型升级，催生新产业新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济。
摘要：从技术覆盖面与设备工艺角度，中国厂商在刻蚀领域技术水平与国际半导体巨头存在一定差距，但中微公司已打破国际半导体巨头垄断局面，中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户的生产线，其与北方华创作为中国刻蚀领域技术领先企业，将引领国产替代进程加速。
摘要：随着数字技术的发展，工业受到了潜移默化的影响，逐步走向信息化、智能化时代，工业软件也从工业的“工具”变身为“左右手”甚至“大脑”，越来越不可替代。然而，由于我国工业软件起步较晚，技术水平与国外相比差距较大，目前我国的工业软件发展形势不容乐观。
资本和研发投入对保持半导体行业的竞争力至关重要。而中国要想爬上这个巨人的肩膀，眼前要迈过的坎不只是钱和研发这么简单。 中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委和中科院院士李树深曾花了10个月的时间进行调研，摸清了中国半导体科技发展的真实现状，以详实的数据和资料阐述了当下国内半导体科技面临的八大困境。
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