2021年，我国网络安全产业总体规模突破2000亿元，“十三五”时期年均增长率达15%，产业综合实力快速提升。
从“3G突破”“4G同步”走向“5G引领”，我国5G关键技术创新突破取得新进展。5G芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小，我国企业声明的5G标准必要专利数量保持世界领先。其中，中国移动累计牵头5G国际标准项目156个、申请5G专利3600多件，稳居全球运营商第一阵营。
到2027年，嵌入智能家居设备、机器人和家电的各种类型的传感器将从2021年的18亿个增加到46亿个。其中一些传感器已经是设备功能的关键，而其他支持额外功能的传感器将推动更多产品，因为制造商和服务提供商希望提高其产品的吸引力。
目前全球已有200多家运营商部署了5G商用网络，预计到2022年底全球5G连接数量将突破12亿。我国目前已建成开通5G基站185.4万个，5G基站和用户数均占全球60%以上。
硅片在今年上半年稳中有进。国际半导体协会SEMI在其最新一期的硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅片出货量再创历史新高，达到37亿平方英寸，较去年同期增长了约5%。
2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56%。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。
近日，存算一体(存内计算)芯片设计公司苹芯科技宣布于数月前完成千万级美元A轮融资。中国工程院院士邬贺铨在2022中国算力大会上表示，对自动驾驶等场景产生的热数据(实时性数据)，存算分离会使数据在存储和计算之间来回输入，此时存内计算更适合热数据的处理。
近年来，随着我国金融市场改革的深入推进，各类金融机构持续加大对实体经济的支持力度、拓展支持渠道、汇聚支持主体，工业互联网企业从中受益，在各路资金的加持下实现了快速发展。经过近 5 年的发展，越来越多的创业者投入工业互联网的广阔蓝海，为工业互联网产业生态的发展壮大注入源源不断的活力。
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