8月13日，记者从北京大学集成电路学院官微平台获悉，北京大学黄如-杨玉超课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破。
近期，英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报，各项财务数据均出现大幅下滑，其主要原因是国际市场需求正在逐渐“熄火”。各大厂商都受到了不同程度的影响，纷纷调整战略以应对市场变化，而它们的战略焦点正是中国汽车市场。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在近期表示：“中国新能源汽车仍在普及，消费需求强劲，这将帮助英飞凌提振业绩。”
美国东部时间8月15日，应用材料公司公布2024年第三季度(截至2024年7月28日)财务报告，称该季度应用材料营收同比增长5%达67.8亿美元，这意味着应用材料今年上半年总营收以134.3亿美元超越ASML，重回全球半导体设备企业营收第一位。
近两个月，头部企业在半导体先进封装领域扩产与技术更新动作频频，而提升面向人工智能应用芯片的封装能力，是这系列举措的主要目标。一面是持续、大量地以人工智能芯片作为目标市场布局的先进封装;一面是一直未找到“杀手级”应用的人工智能技术。这不禁让人怀疑：若是AI找不到合适的应用承接，先进封装是否将面临过剩风险?
物联网产业链上游为感知层(即基础软硬件)，包括芯片、感知技术、无线模组、操作系统等环节;中游为网络层和平台层，包括无线通信、卫星通信、设备管理平台、大数据平台、能力支撑平台、系统与软件开发等环节;下游为应用层，主要应用于智能终端、智能家居、智慧城市、智慧物流、智慧交通等领域。
大数据产业链上游为基础支持层，包括数据源、数据采集、底层技术、数据安全等环节，中游为数据处理层，包括数据分析、数据挖掘、数据可视化等环节，下游主要为行业应用、解决方案及通用产品。
8月8日，记者从清华大学官方微信平台获悉，清华大学电子工程系方璐教授课题组和自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-II”光训练芯片。由此，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。
第二季度亏损16.54亿美元，至2025年底将裁掉15%以上员工，第四季度初暂停派发股息……英特尔8月1日公布的第二季度财报，伴随着一系列削减开支的计划，引发了股市的强烈反应，一夜之间市值蒸发323亿美元。叠加8月5日美股遭遇“黑色星期一”，英特尔市值进一步下滑，相较8月1日已跌去396亿美元(至当地时间8月6日)。
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