初步核算，一季度国内生产总值284997亿元，按不变价格计算，同比增长4.5%，比上年四季度环比增长2.2%。分产业看，第一产业增加值11575亿元，同比增长3.7%;第二产业增加值107947亿元，增长3.3%;第三产业增加值165475亿元，增长5.4%。
一季度，通信业整体运行平稳。电信业务收入和业务总量稳步增长，云计算等新兴业务拉动力不断增强;网络基础设施建设稳步推进，5G、千兆光网、物联网等网络连接用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增长。
随着先进工艺逼近物理极限，高昂的研发费用和生产成本，导致芯片的性能提升无法持续等比例延续，先进封装以及Chiplet(芯粒)正在掀起后摩尔时代的新一轮半导体技术演进。英特尔、台积电等半导体龙头，日月光、长电科技、通富微电等封测大厂，都将Chiplet作为未来的主攻方向。
4月20日，全球最大的晶圆代工厂台积电在其法说会上公布了2023年第一财季财报。台积电本季度综合营收约为1144.2亿元，净利润约为465.6亿元，毛利率为56.3%。据了解，台积电本季度营收与2022年同期相比增长3.6%，超出市场预期，但与2022年第四季度相比，营收下降18.7%，净利润下降幅度高达30%。
北京时间4月19日晚间，ASML发布2023年第一季度财报。财报显示，2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。预计ASML 2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，毛利率约为50%~51%。相比2022年，今年ASML的净销售额有望增长25%以上。
日前，在第七届万物生长大会·中国未来独角兽大会上，中国投资发展促进会创投专委会联合微链共同发布《2023中国未来独角兽TOP100榜单》。
近日，斯坦福大学以人为本人工智能研究所(Stanford HAI)发布了《2023年人工智能指数报告》(Artificial Intelligence Index Report 2023)。
得益于汽车芯片等业务的优异表现，英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体(ST)、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持高速增长态势。据市场分析机构techinsights 预估，2022年全球汽车芯片收入为594亿美元，同比增长27.4%。但记者在采访时了解到，全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配，各大厂商纷纷调整产能布局，抢占新一轮市场回暖的战略制高点。
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