面对移动用户对容量和性能日益增长的需求，运营商、元器件供应商、系统供应商及高性能计算供应商都在加速布局5G市场。近日，AMD举办了上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)“共赢5G”媒体沟通会。会上，AMD AECG 有线与无线事业部高级总监 Gilles Garcia重点分享了AMD在5G基础设施领域的布局与思考。
历史上，韩、赵、魏“三家分晋”被视为春秋终、战国始的分水岭。如今，在汽车行业新风口下，英伟达、高通和英特尔似乎正上演智能网联汽车领域“三家分晋”大戏，加速汽车从制造属性过渡到“消费+科技”属性。
5月27日,中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目,全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片!目前,芯驰G9系列芯片已实现规模化量产,并获得数十个量产定点,其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。
5月28日，记者从2023中关村论坛“北京(国际)第三代半导体创新发展论坛”上了解到，国际上宽禁带(第三代)半导体材料、器件已实现从研发到规模性量产的跨越，成为推动信息通信、新能源汽车、光伏等产业创新发展和转型升级的新引擎。
1-4月份，我国电子信息制造业生产逐步恢复，出口降幅收窄，效益持续改善，投资稳定增长。
由于手机、PC等消费电子持续下滑，英特尔、三星等半导体巨头在第一季度仍承受业绩下滑的打击。但是，以汽车芯片和半导体设备等为代表的部分领域却仍享受增长的订单与丰厚的利润，或将成为带领半导体行业穿越下行周期的救命稻草。
近日，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，第一季度，NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但NAND Flash出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售单价季减15%，合计营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。而DRAM产业第一季度合计营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已经连续下跌三个季度。
5月29日，Arm宣布推出 2023 全面计算解决方案(TCS23)，为智能手机推出性能最优异的移动计算平台。据了解，Arm 的全面计算战略是通过一整套针对特定工作负载而设计和优化的 IP，这些IP可作为一个完整的系统，无缝地协同工作。
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