算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM(高带宽存储器)受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要推动力。而随着汽车电动化、智能化的渗透力度加强，芯片厂家开始竞逐用于智能座舱、自动驾驶等领域的算力芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也随之提升。
5月9日晚，中芯国际发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%。同时，公司该季度营收表现超过联电(17.4亿美元)、格芯(15.5亿美元)，除去三星、英特尔等IDM企业，在晶圆代工企业中仅次于台积电(188.5亿美元)。
近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期，欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成了问题。
作为中国移动新型信息基础设施的重要组成部分，中国移动能力中台依托多年沉淀的人工智能、大数据等信息技术和数据要素资源，主动打出新质生产力发展“组合拳”，培育战略性新兴产业，释放发展新动能。
全球半导体产业经历去年周期性下滑后，2024年逐渐迎来复苏。在近日于上海举行的SEMICON China 2024国际半导体展上，专家表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。
2003年-2023年20年间智能算力需求增长百亿倍，远超摩尔定律提升速度。以ChatGPT为代表的人工智能大模型突破性进展激发全球智能计算发展热潮，大模型算力需求远超半导体增长速度，算力需求增长与芯片性能增长之间逐渐不匹配。根据公开数据测算，以AlexNet为代表的传统卷积神经网络模型训练计算量以5～7个月翻倍增长，当前基于Transformer的大模型计算量以4～5个月翻倍增长;然而芯片侧，CPU依旧延续摩尔定律以两年性能翻倍的速度发展，GPU芯片通过架构创新持续强化并行计算能力，实现十年千倍增长速度(int8算力)。现阶段，业界通过算力堆叠以及芯片、软件、互联等协同技术系统性能提升以满足大模型智能算力激增要求，千卡算力芯片构建的集群成为千亿参数大模型训练的标配。
4月30日，华为投资控股有限公司披露2024年第一季度财报。财报显示，华为第一季度实现营业收入约1784.51亿元，同比增长36.66%;归母净利润约196.49亿元，同比增长约564 .04%;研发费用为415.88亿元，同比增长13.81%。
4月29日，TCL科技披露2023年年报。公告称，2023年，TCL科技实现营业收入1743.67亿元，同比增长4.69%，净利润47.81亿元，同比增长167.37%，归属于上市公司股东净利润22.15亿元，同比增长747.60%，经营现金流净额253.15亿元。
客户服务热线：
周一至周五（09:00 - 18:00）
专属客服号
微信订阅号
Copyright © 北京笃威尔数字技术有限公司 | 产业观察 京ICP备2021019355号-2 京公网安备11010602103306
公司地址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场1号楼12层 联系电话：010-68321050
Copyright © 北京笃威尔数字技术有限公司 | 产业观察 京ICP备2021019355号-2 京公网安备11010602103306
公司地址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场1号楼12层 联系电话：010-68321050
请完善以下信息，我们的顾问会在1个工作日内与您联系，为您安排产品定制服务
