在晶圆制造的产业链中，代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计，只负责芯片制造或封测，避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争，并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片，因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
随着政策的引导以及各行业的自发性需求，RFID产业链逐步发展成熟，本文将对RFID产业链的集群分布、产业结构、行业竞争格局及相关企业做出梳理分析。
摘要：经过多年的发展偏光片的生产工艺已趋于成熟，目前全球各大厂商多采用碘系偏光片，其具有高偏振度、高透过率等优异的光学性能，生产工艺以湿法延伸为主，膜的均匀度及稳定的较高。未来随着下游液晶面板产品的更新换代，势必会对偏光片提出更高的要求，其技术工艺还存在着一定的提升空间。
半导体设备是芯片制造的基础，全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地，国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场，我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。
近年来随着下游液晶显示面板行业需求的增加，偏光片市场规模也迎来了高速增长。早期偏光片市场由日韩企业所垄断，在技术、人才以及市场认可度方面高度领先，随着我国对偏光片行业的扶持以及企业研发实力的增强，近年来我国也诞生了一批具有较强竞争力的企业，我国所占据的市场份额也逐年提升。
受制于单一屏幕供应商，苹果此前曾因iPhone销量不佳而想三星电子补偿了8000亿韩元(约合6.83亿美元)，用以弥补三星制造OLED面板的成本。
7月2日，浙江立昂微子公司金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒，这标志着国内的大硅片产业化布局取得了重要成果，在最关键的拉晶环节取得了重大技术突破，并拥有了12英寸硅片的量产能力。
RFID相关政策方面，国家在“十三五”规划中多次提到RFID无线射频技术的发展及应用，“863计划”专项拨款1.28亿元支持RFID的研发与自主创新，并且随着物联网、新零售、物流等RFID应用领域信息化的发展，RFID产业迎来巨大的持续新增需求。
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