2019年，手机厂商之间的竞争更为激烈。据IDC2019年第二季度全球智能手机市场的数据显示，全球智能手机市场出货量 3.332亿部，同比再次下滑2.3%。手机市场“收缩”的背景下，各家手机厂商的经营压力都在增大。
近期华为旗下哈勃投资（2019年4月成立）入股10%第三代半导体材料碳化硅（SiC）的制造商山东天岳。在美国对中国高科技企业不断施压的形势下，华为此举或许表明对第三代半导体材料SiC潜在的需求以及前景的认可。
企业需要了解不同的物联网安全威胁，并实施全面的网络安全战略来保护自己。
作为人工智能(AI)产业发展的基石，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局。然而，在日前于上海举行的2019世界人工智能大会上，业界人士表示，当前AI芯片发展看似火热，其实全球AI芯片产业尚处于“婴儿期”，未来发展仍需找准突破点。
在日前举行的区块链行业“观火千人大会”上，经济日报记者获悉，2019年，技术落地与应用已将区块链带进“主流应用年”。不少互联网巨头企业一方面扎实储备技术基础，一方面积极探索落地更多有价值的场景，在赋能实体经济中寻找发展机遇。
2019年半年报即将收官，科技行业呈现出怎样的特征? 5G建设的最新进展，无疑是半年报传递的亮眼信号之一。今年上半年，三大运营商合计投入资本开支1422.5亿元，这些开支主要用于强化4G网络覆盖以及5G初步投资 。 与此同时，受益于5G红利，华为、诺基亚、爱立信三家电信设备商在今年上半年业绩强势增长，中兴通讯更在上半年扭亏为盈，摆脱了去年罚款导致巨亏的泥潭。
最近来自MIT的研究人员和ADI公司的科学家联手创造了奇迹——他们成功打造出一个完全由碳纳米晶体管构成的16位微处理器，它包含了14000多个碳纳米管（CNT）晶体管。史上最大的碳纳米管计算机芯片终于问世！
高频覆铜板（CCL）是射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz以上的电路中的基板材料，主要用于制作印制电路板（PCB），对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用，在通信领域应用广泛。随着5G的发展，高频CCL格局将变。
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